- 2025年08月23日
- 星期六

芯上微装在新闻稿中称,先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求,获得了市场的高度认可,目前全球市占率达到 35%,国内市占率达到 90%。

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芯上微装在新闻稿中称,先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求,获得了市场的高度认可,目前全球市占率达到 35%,国内市占率达到 90%。
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