为何这次大家不冲台积电的2nm工艺了,原因是晶圆价格太贵了,手机厂商们用不起了,因为成本无法转嫁给消费者,涨价太多了。
按照媒体的分析,3nm晶圆的价格,大约是2万美元一片,而用3nm工艺制造出来的手机旗舰片上,卖给手机厂商时,大约会是1000-1500元左右一颗。
而到2nm时,晶圆价格会高出50%左右,也就是3万美元一片,那么采用2nm工艺制造出来的手机旗舰芯片,卖给手机厂商时,成本就会高40-50%,也就是约2000元左右去了。
你想想看,如果一颗芯片就要2000元,相比于原来可能涨价近1000元,那么手机厂商怎么办?将手机提价1000块,还是自己承担这个成本?
提价1000块,原来5000块的手机卖6000,4000块的手机卖5000,你觉得消费者傻子么,谁会当这个韭菜?
如果手机不提价,厂商自己承担,估计也就苹果、华为、三星等的高端手机,能够自己消费化掉这部分成本了,其它品牌这么搞,都可能要亏钱。
所以,目前这些手机芯片厂商,至少目前来说,它们对2nm还不太感冒,估计要等2nm的价格跌下来,跌到价格和3nm差不多了,或者只贵一点点,在可承受的范围之内,才敢使用2nm工艺,因为价格确实太贵了。
而专业人士爆料,当2nm价格跌下来时,晶圆厂们,就又要推动1.4nm工艺了,据称1.4nm工艺的价格会再涨50%,也就是一片晶圆会从3万美元,变成4.5万美元一片。
相应的,制造出来每颗芯片的成本,会再次上涨40-50%,可见,晶圆厂们就是这样不断的推进工艺,割芯片厂的韭菜,而芯片厂则是转嫁成本给消费者,帮晶圆厂打工。
而晶圆厂实际上,又是在厂设备厂商们打工,比如ASML的光刻机,越来越先进,越来越贵,台积电这样的晶圆厂,也不得不买,所以ASML就是在收割晶圆厂,一环套一环……最后都是消费者买单。